SMT အစိတ်အပိုင်းများကိုနေရာချပြီး QC'ed ပြီးနောက်နောက်တစ်ဆင့်မှာပျဉ်ပြားအစိတ်အပိုင်းများတပ်ဆင်ခြင်းမှတဆင့်ဖြည့်စွက်ရန် DIP ထုတ်လုပ်မှုသို့ပျဉ်ပြားများကိုရွှေ့ရန်ဖြစ်သည်။

DIP = dual-in-line package ကို DIP ဟုခေါ်သည်။ Integrated circuit ပုံသဏ္rectာန်မှာစတုဂံပုံဖြစ်ပြီး IC ၏နှစ်ဖက်စလုံးတွင်အပြိုင်သတ္တုတံသင်တန်းနှစ်ခုရှိသည်။ ၎င်းကို pin headers ဟုခေါ်သည်။ DIP အထုပ်၏အစိတ်အပိုင်းများကိုပုံနှိပ်ဘုတ်ပြား၏အပေါက်များမှတဆင့်သိုလှောင်နိုင်သည်သို့မဟုတ် DIP socket ထဲသို့ထည့်နိုင်သည်။

၁ ။ DIP အထုပ်၏အင်္ဂါရပ်များ:

၁။ PCB တွင်းမှတွင်းတူးရန်အတွက်သင့်တော်သည်

TO package ထက် PCB လမ်းကြောင်းလွယ်ကူခြင်း

DIP1

၂ ။ DIP ၏လျှောက်လွှာ:

4004/8008/8086/8088 ၏ CPU ကို, diode, capacitor ခုခံ

၃ ။ DIP ၏လုပ်ဆောင်ချက်:

ဒီထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်းကိုအသုံးပြုတဲ့ chip မှာ pin နှစ်ခုရှိပါတယ်။ ၄ င်းကို DIP ဖွဲ့စည်းမှုဖြင့် chip socket ပေါ်တွင်တိုက်ရိုက်ရောင်းချနိုင်ပြီးဂဏန်းပေါင်းများစွာမှာ solder hole များမှာလည်းရောင်းချနိုင်ပါတယ်။ ၎င်း၏အင်္ဂါရပ်မှာ PCB ဘုတ်များမှတစ်ဆင့်အပေါက်ဖောက်ခြင်းအားအလွယ်တကူအောင်မြင်နိုင်ပြီး Motherboard နှင့်အဆင်ပြေစွာအသုံးပြုနိုင်သည်။

DIP2

၄ ။ SMT & DIP အကြားခြားနားချက်

ယေဘုယျအားဖြင့် SMT သည်ခဲ - သို့မဟုတ်တိုတောင်းသောခဲမျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသောအစိတ်အပိုင်းများကိုတပ်ဆင်သည်။ Solder Paste ကို circuit board တွင်ပုံနှိပ်ရန်လိုအပ်ပြီး၊ ထို့နောက်၎င်းကို chip mounter ဖြင့်တပ်ဆင်ပြီးနောက်တွင် device ကို reflow soldering ဖြင့်ပုံသေတပ်ဆင်ထားရမည်။

DIP soldering ဆိုသည်မှာ wave soldering (သို့) manual solding ဖြင့်ပုံသေတပ်ဆင်ထားသော direct-in-packaged device ဖြစ်သည်။

၅ ။ DIP & SIP အကြားခြားနားချက်

DIP: ကိရိယာတန်း၏နှစ်တန်းသည်ကိရိယာ၏ဘေးထွက်မှတိုးချဲ့။ အစိတ်အပိုင်းကိုယ်ထည်နှင့်အပြိုင်လေယာဉ်တစ်စင်းသို့ညာဘက်ထောင့်တွင်ရှိသည်။

SIP: စက်၏ဘေးထွက်မှတည့်တည့်ဖြောင့်သောလမ်း (သို့) တံသင်တန်းများထွက်လာသည်။

DIP3
DIP4