SMT အစိတ်အပိုင်းများကို နေရာချပြီး QC ပြုလုပ်ပြီးနောက်၊ နောက်တဆင့်မှာ အပေါက်အစိတ်အပိုင်း တပ်ဆင်မှုမှတစ်ဆင့် အပြီးသတ်ရန်အတွက် ဘုတ်များကို DIP ထုတ်လုပ်မှုသို့ ရွှေ့ရန်ဖြစ်သည်။

DIP =dual in-line package ကို DIP ဟုခေါ်သည်၊ ပေါင်းစပ်ထားသော circuit packaging method တစ်ခုဖြစ်သည်။ပေါင်းစပ်ပတ်လမ်း၏ပုံသဏ္ဍာန်သည် စတုဂံပုံသဏ္ဍာန်ဖြစ်ပြီး IC ၏နှစ်ဖက်စလုံးတွင် အပြိုင်သတ္တုပင်တန်းနှစ်တန်းရှိပြီး pin headers ဟုခေါ်သည်။DIP ပက်ကေ့ခ်ျ၏ အစိတ်အပိုင်းများကို ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ အပေါက်များမှတဆင့် ချထားသော သို့မဟုတ် DIP socket ထဲသို့ ထည့်သွင်းနိုင်သည်။

1. DIP အထုပ်၏အင်္ဂါရပ်များ

1. PCB ပေါ်ရှိ အပေါက်များ ဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်သည်။

2. TO package ထက် ပိုမိုလွယ်ကူသော PCB လမ်းကြောင်း

3. လွယ်ကူသောစစ်ဆင်ရေး

DIP1

2. DIP ၏လျှောက်လွှာ

CPU သည် 4004/8008/8086/8088၊ diode၊ capacitor resistance

3. DIP ၏လုပ်ဆောင်ချက်:

ဤထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်းကိုအသုံးပြုသည့် ချစ်ပ်တစ်ခုတွင် ပင်နံပါတ်နှစ်တန်းပါရှိပြီး၊ ၎င်းသည် DIP ဖွဲ့စည်းပုံပါသော ချစ်ပ်ပြားတစ်ခုပေါ်တွင် တိုက်ရိုက်ဂဟေဆော်နိုင်သည် သို့မဟုတ် တူညီသောဂဟေပေါက်အပေါက်အရေအတွက်တွင် ဂဟေဆော်နိုင်သည်။၎င်း၏အင်္ဂါရပ်မှာ PCB ဘုတ်များကိုအပေါက်မှတဆင့်ဂဟေဆော်ခြင်းကိုလွယ်ကူစွာရရှိနိုင်ပြီး Motherboard နှင့်ကောင်းမွန်သောလိုက်ဖက်မှုရှိသည်။

DIP2

4. SMT နှင့် DIP ကွာခြားချက်

SMT သည် ယေဘုယျအားဖြင့် ခဲမပါသော သို့မဟုတ် အတိုချုံးမျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများကို တပ်ဆင်သည်။ဂဟေဆော်ခြင်းကို ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် ရိုက်နှိပ်ရန် လိုအပ်ပြီး၊ ထို့နောက် ချစ်ပ်တပ်စက်ဖြင့် တပ်ဆင်ကာ၊ ထို့နောက် ကိရိယာအား ပြန်လည်ဖလာဂဟေဖြင့် ပြုပြင်သည်။

DIP ဂဟေ သည် လှိုင်းဂဟေ သို့မဟုတ် လက်ဖြင့် ဂဟေဖြင့် ပြုပြင်ထားသော တိုက်ရိုက်ထုပ်ပိုးထားသော စက်တစ်ခုဖြစ်သည်။

5. DIP နှင့် SIP ကွာခြားချက်

DIP- ခဲနှစ်တန်းသည် စက်၏ဘေးဘက်မှ ဆန့်ထွက်ပြီး အစိတ်အပိုင်းကိုယ်ထည်နှင့် အပြိုင် လေယာဉ်ဆီသို့ ညာဘက်ထောင့်တွင် ရှိနေသည်။

SIP- ဖြောင့်တန်းသောလမ်းပြများ သို့မဟုတ် တံသင်တန်းများသည် စက်၏ဘေးဘက်မှ ပေါက်ထွက်သည်။

DIP3
DIP4